Kunderbjudande
Som världens främsta pure-play MEMS-foundry erbjuder Silex branschledande expertis inom MEMS-teknologi och tillverkning. Bolaget har en oöverträffad förmåga att leverera de mest konkurrenskraftiga, pålitliga och innovativa processteknologierna – vilket gör det möjligt för kunder att utveckla och lansera marknadens mest avancerade lösningar.
För mer information om vårt kunderbjudande:
Ett urval av våra mest centrala teknologier:
PiezoMEMS
Redan för över 15 år sedan inledde Silex ett banbrytande initiativ som möjliggjorde foundrytjänster för PiezoMEMS med bearbetning av både PZT och AIN. Silex har under det senaste decenniet haft ett nära samarbete med ULVAC för att utveckla högpresterande sputter-deponerad PZT och erbjuder idag sina kunder en heltäckande process för integration av PZT-processer, med avancerade möjligheter till deponering, etsning, mätning och analys. För att möta behoven hos ledande innovatörer är vi öppna för att bredda vårt foundry-erbjudande med nya piezoelektriska material, såsom KNN.
Via-teknologi
Några av Silex tidiga kundprodukter innehöll klassiska dopade polykisel-vior. Silex integrerade sin första patenterade “högdopade kisel”-via-teknologi (Sil-Via®) i en kunds högvolymstillämpning för mobiltelefoner med en 2.5D-interposer 2004. Det positionerade Silex som en ledande leverantör av genomsubstrat via teknik. Sedan 2004 har vi målmedvetet breddat vår portfölj för TSV-teknologi till att omfatta metall-TSV:er i kiselsubstrat (Met-Via®) för applikationer med låg resistans, och senare även genom metall-vior (TGV) i glassubstrat för låga parasitkapacitanser i högspännings- och högfrekvensapplikationer.
Wafer Level Packaging
Med vår ledande position inom via-teknologi och expertis inom Deep Reactive Ion Etching (DRIE) och skivbondning var det ett naturligt steg för Silex att utveckla ett WLP-erbjudande (Wafer Level Packaging). Som ett MEMS-foundry ser vi det som en självklarhet att bemästra alla aspekter av integration på kiselskivsnivå, men på Silex går vi ständigt längre för att tänja på gränserna för vad vi kan erbjuda. MEMS-integration är ofta den mest komplexa delen av ett fullständigt produktionsflöde och driver vårt foundry till nya nivåer när det gäller temperaturbudgetar, krav på hög precision och noggrannhet. Det krävs även att foundryt har processer som kan hantera de mest krävande topografierna och kombinationer av substrat och material. Silex bondningsteknologier täcker ett brett temperaturområde och inkluderar metoder som direktbondning, eutektisk bondning, termokompressionsbondning, anodisk bondning och polymerbondning.
Avancerad integration med CMOS och kiselfotonik
När bolaget byggde sin 8-tumsfabrik år 2008 blev Silex det första pure-play MEMS-foundryt att erbjuda en dedikerad produktionslina för 8-tums kiselskivor. Den främsta drivkraften för att etablera 8-tumslinan var att möjliggöra integration och efterbehandling av CMOS-skivor. Sedan dess har kiselfotonik utvecklats till en viktig huvudkomponent inom telekombranschen, särskilt när det gäller avancerad efterbearbetning av kiselskivor från ett kiselfotonik-foundry. Silex erbjuder en bred portfölj av tjänster inom ädelmetallbearbetning, Au/Sn-lödning, optiska beläggningar och bearbetning av III-V material, vilket gör oss väl rustade för att möta kundernas behov.
Avancerad litografi
Kärnan i ett kiselchip är dess litografimönstring. Inom MEMS handlar utmaningen ofta inte om att skapa den minsta funktionella storleken, utan snarare om att med hög precision linjera lager av olika kiselskivor eller att utföra mönstring på helt perforerade kiselskivor med extrema topografier. Silex har de rätta verktygen för att stödja innovatörer i utvecklingen av de mest avancerade strukturerna. Vi erbjuder full kapacitet för massproduktion av laminerade torrfilmer, det bredaste utbudet av avancerade polymerer för produktion, dubbelsidig linjering i våra steppers och spraybeläggning i djupa kaviteter.
Fullt anpassad testning av MEMS
På Silex förstår vi hur viktigt det är för våra kunder att kunna lita på resultaten vi levererar som produktionspartner. I vår produktion använder vi marknadens mest avancerade AOI- och analysutrustning och vi är stolta över att kunna genomföra anpassade tester som täcker alla kundspecifika krav. Detta gör att våra kunder kan leverera 100% funktionella och testade Known Good Die (KGD). Vårt team kan utveckla avancerade tester på die-nivå för optiska, mekaniska eller elektriska parametrar med en komplexitet som inget annat MEMS-foundry kan matcha.